经过HUIDA技术团队数月的潜心研发和技术攻关，新研发的微型调压器产品在7月已正式推向市场。TY系列的微型调压器产品最大的亮点就是其结构紧凑小巧，功能完善可靠，抗干扰性强，性能优异。
HUIDA新型微型调压器其核心的技术亮点是采用了全贴片的工艺，而非传统的直插件工艺。本文将介绍全贴片式封装与直插式封装两者的差别是什么，全贴片式封装的优点具体体现在哪里。
一、直插式封装
直插式封装和贴片式封装是电子元器件的不同封装形式。
所谓直插式封装是引脚插入印制板中，然后再焊接的一种集成电路封装形式，主要有单列直插式封装和双列直插式封装，这种封装适合PCB的穿孔安装，易于PCB布线，安装方便。依次为直插电阻，直插电容，直插芯片。
二、贴片式封装
随着生产技术的提高，电子产品的体积越来越小，体积较大的直插式封装集成电路已经不能满足需要，这时设计者研制出了贴片式封装集成电路，这种封装的集成电路引脚很小，可以直接焊接在印制电路板的印制导线上。下图依次为贴片电阻，贴片电容，贴片芯片。
三、直插式封装和贴片式封装的差别和优缺点
从上面六张图片中可以很直接的看出直插式封装和贴片式封装在外观上的差异，下面我以表格形式对比一下这两者在使用和性能方面的不同。
从上表可以分析总结出直插式封装和贴片式封装的各自特点。
1、直插式封装
优点：PCB布线方便，安装方便，设备要求不高，人力成本低，精度高。
不足：体积大，插件引脚要穿透PCB，在多层PCB集成度特别高的时候不能满足需求，抗干扰性能相对较差。
2、贴片式封装
优点：装密度高，电子产品体积小、重量轻，可靠性高，抗震抗干扰能力强，易于实现自动化，提高生产效率。
不足：生产工艺要求高（HUIDA已攻克生产技术难题）
四、总结
这次微型调压器的贴片化产品研发成功，就是吹响了贴片式改革的号角。HUIDA一直以来坚持不断创新与改革技术，贴片化的改革目的就是让产品在体积上更精巧，性能上更稳定，为用户赢得更佳的产品使用体验，让HUIDA产品更值得信赖。