无机浸渗剂主要用来封堵金属铸件内部泄漏性微孔、砂眼或隙缝,使这些泄漏性不良产品重新成为合格可使用产品;无机浸渗剂也可用于各种粉末冶金件(金属烧结体)的封孔、电镀效果改良和机加工处理。在材料改良领域里属不可缺少的处理技术。 无机浸渗剂成本低,操作简单,耐高温性好。
基本参数 |
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主要成分 |
硅酸盐 |
处理工艺 |
真空-加压-清洗-固化 |
粘度(mPa.s) |
>35 |
清洗性 |
良好 |
pH |
>10.0 |
固体分 |
35-45% |
耐热性 |
MAX: 600 (℃) |
浸渗效果 |
仅限于50-100μm微孔,效果不如有机浸渗剂 |
使用成本 |
略低于有机浸渗剂 |
保管方法 |
常温、避光 |
技术参数 |
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密度(g/cm3) |
1.38-1.40 |
溶解性 |
易溶于水 |
固化方式 |
常温,干燥 |
固化温度(℃) |
95/干燥 |
固化时间(min) |
120/干燥 |
有效封孔直径(μm) |
40~80 |
保存条件(℃) |
常温 |
外观参数 |
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保存期(mon) |
12 |
Techni Seal BP-3 |
无机通用型 |
功能及特点 |
·汽车零部件:发动机缸体、缸盖、油泵体、水泵座、空调压缩机缸体、缸盖、进气岐管、转向器、 |
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