使用TFT-LCD,OLED或其他平面显示技术的消费性IT产品中，轻、薄是两大主要核心竞争要素。为了达到轻薄诉求，普遍采用缩减产品的玻璃基板厚度，以同时达到减少厚度与重量，来对应市场竞争。
为了将平面显示产品变得更加轻薄，目前减薄玻璃基板的厚度，是减少重量的最有效的方法。但目前薄化玻璃基板厚度的制程较为困难，主要在于即便TFT与Cell阶段顺利减薄技术后，后段模块的减薄制程则较为困难。因此，在Cell制造阶段完成后，用化学、物理性方法来减薄玻璃基板的技术则显得相当重要，这过程也被统称为GlassSlimming。
Glassslimming工业需要化学材料与加工技术互相配合，在TFT与colorfilter制程完成后，透过刻蚀(etching)或物理方法进行研磨(polishing)等两种方式达到Glassslimming，目前采用刻蚀方式来减少厚度的方法较为广泛使用。
以2012年为基准，GlassSlimming年市场规模超过了6亿美金，且逐年增加。到2014年有望达到10亿美金以上市场规模。
