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陶瓷基复合材料发展需要克服的障碍

发布日期:2013-11-13    来源:中国航空工业发展研究中心   浏览次数:133

  陶瓷基复合材料(CMC)的发展项目计划全球比比皆是:高压涡轮叶片、先进的核反应构件、飞机发动机叶片和导向叶片的自愈型陶瓷基复合材料、可重复使用的热防护系统和结构等等。问题是,这些计划中有多少会带来商业应用?

  CMC发展的障碍依然存在。“引进的风险是最大的障碍,”ATK-COI的Richardson说,“最重要的是客户要对材料系统有信心。”

  “保守而言,CMC非常适合应用在航空航天和国防行业,”Meiklejohn说,“正如从金属到复合材料需要花费时间,发展CMC也需要一定的时间,来帮助人们建立起对这一材料的信心。”

  成本仍然是一个问题。“最终,随着我们进入生产,通过精益活动带来的批量生产能力将大幅降低成本,”理查森说。

  Meiklejohn同意上述观点,并补充道,“当客户考虑CMC加工的时间和成本时,材料的采用率会降低。如果我们能将加工时间将下来,它会开启许多应用。”

  现在,大家都认为,通用电气的投资昭示了CMC不断发展的潮流—每个人都希望这将帮助他们克服各种规模的障碍。
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