多层陶瓷封装件该如何制造？

　　这一小发明公开了一种多层陶瓷封装件及其制造的方法。如何用更小、更薄的金属接点或金属带来取代厚膜焊盘，以消除与大尺寸的接触焊盘相关的多种牵涉应力的失效模式。与采用锚固I/O焊盘的结构相比，金属带使得制造过程更为简单。

　　引入了一单通孔，其与基板层上方中的多通孔进行电连接，用于提高信号网的可靠性，并通过降低寄生电容和漏电来适应于频率更高的应用场合。金属带的定向指向基板的中心。一旦已将内部金属带通孔改向较低局部中心距离点(distance-to-neutralpoints)，仍在同一I/O俘获焊盘中，并指向基板的中心，然后将单通孔设置在最靠近基板中心的金属带端处。