回火脆性的产生与对策
一、第一类回火脆性（又叫低温回火脆性或不可逆回火脆性）
温度范围：200~350oC
产生原因：1．有害杂质元素S、P、As、Sn、Sb、Cu、H、O导致第一类回火脆性
2．Mn、Si、Cr、Ni、V促进第一类回火脆性，镍-硅共存也起促进作用，铬硅提高回火脆性温度
3．奥氏体晶粒越大，残余奥氏体越多，第一类回火脆性越严重
4．奥氏体晶界偏聚杂质元素和碳化物薄壳的形成，使晶界强度降低
对策：1．不在该温度范围内回火
2．用等温淬火代替
3．降低钢中杂质元素
4．细化奥氏体晶粒
二、第二类回火脆性（高温回火脆性、可逆回火脆性）
温度范围：450~650oC
产生原因：1．杂质元素P、Sn、Sb、As、B、S引起脆性
在镍-铬钢中以锑影响最大，锡次之
在铬-锰钢中，磷作用最大，锑、锡次之
对于低碳钢磷作用比锡大
对于中碳钢锡作用比磷大
2．促进第二类回火脆性元不是Ni、Cr、Mn、Si、C，这些元素与杂质元素同时存在引起脆性
钢中含有一种元素时，锰引起脆性最高，铬次之，镍再次之
两种元素同时存在，脆化作用更大
3．Mo、W、V、Ti、稀土元素能抵制回火脆性
4．回火后冷却速度太慢引起脆性
5．奥氏体晶粒粗大
6．形成脆性的机理是晶界析出和晶界偏聚理论
对策：1．降低钢中杂质元素
2．加入细化奥氏体晶粒的铌、钒、钛
3．加入扼制第二类回火脆性的元素钼、钨
4．避免在450~650oC回火，在此温度回火后应快冷
5．用亚温淬火及锻造余热淬火来减轻和扼制第二类回火脆性
