真空烧结炉全面技术参数大全
一、真空烧结炉产品时间参数
1、真空烧结炉具有烧结速度快，一般情况下，从室温升到2000℃，需要120分钟的时间。
2、快速烧结过程具有降低晶粒长大、样品致密化、晶体有序排列、烧结体品位高的现代烧结特征。
3、具有节省烧结时间、节省能源、人力劳动强度小的特点。
4、一台设备同时具有热压烧结、无压烧结、真空烧结、气氛保护烧结功能。
5、具有降温速度快、单批次烧结时间段、减少制样烧结成本的特点。
6、采用SGM.HE系列复合陶瓷发热体在氧化气氛条件下最高温度可达1800℃，长期工作温度可达1700℃，在真空和惰性气体条件下最高温度2500℃，长期使用温度可达2200℃
7、采用SGM.TR系列超高温传感器测量炉内温度，测温精度高、控温性能好，长期使用温度1800℃（氧化气氛），在真空和惰性气体条件下最高温度2300℃，长期使用温度可达2200℃。
二、真空烧结炉炉体部分主要技术参数
1、最高烧结温度：2300℃
2、氧化气氛下长期烧结温度：1700℃（另行增加配置）
3、真空气氛下长期烧结温度：2200℃
4、炉膛工作室尺寸：300×300×250mm
5、温度均匀性：±6℃
6、温度稳定性：±1℃
7、升温速度：±1-20℃/min
8、加热元件：SGM.HE系列复合陶瓷发热体
9、测温元件：SGM.TR系列超高温传感器
10、控温性能：可控硅控制，变压器调压，可编程序50段，PID参数自整定功能，手动/自动无干扰切换功能，超温报警功能，具有温度补偿和温度校正功能。控温仪表具有密码设定功能，参数设定密码控制。显示视窗：测量温度，设定温度双显示，加热功率光柱显示。
11、炉体尺寸：700×700×700mm
12、电源配置：380V，20KW
三、真空烧结炉压力机部分主要技术参数
1、最大压力：40/63可选择
2、压力显示范围：0-40T
3、压力显示精度：优于示值的±1%
4、压头行程：200mm
5、压头位移分辨率：0.3mm
6、压头位移速度：0.5mm/min
7、压头位移速度精度：优于示值的±1%
8、支撑柱间距：800mm
9、压头距工作台间距:800mm
四、真空烧结炉真空性能参数
1、真空机组：油扩散泵机组
2、真空机组极限真空度：5×10-3Pa,
3、工作真空度：5×10-2Pa,
4、压升率：1Pa/h
5、真空测量：复合真空计
6、真空控制：真空自动控制。
7、真空连接管：真空波纹管
8、充气压力：0.12MPa
9、充气气体：氮气和惰性气体
五、真空烧结炉炉体结构：单层碳钢上下炉盖循环水冷却结构，通过轨道平移。
http://www.wcdlsb.cn/BdwlkjNews.asp?id=471
新3吨中频炉：http://www.minglusc.com/BdwlkjProduct.asp?id=258
新1吨中频炉：http://www.minglusc.com/BdwlkjProduct.asp?id=260
